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参考消息网10月11日报(bao)道(文/董磊)

印度,正在下一盘大棋。

这个在莫迪“印度制造【zao】”政策助推下快速把自己发展成为世界第二大手 shou[机产地的国家,如今想要把相(xiang)似的成功“复制”到芯片制造上来「lai」。

用印媒的话说:“确保芯片供应正成为印度的当务之急”。

然而,在疫情与“缺芯潮”的双重打击下,印度的手机和〖he〗汽车等产业受到严重冲击——印度 *** 预计“ji”,到2025年印度的芯片需求将达到千亿美元规模。

一方面是‘shi’来自全球的蓬勃需求,另一方面是可预见的广泛短缺之下,印度 *** ‘fu’适时推《tui》出了雄心勃勃的芯“xin”片发展蓝图:计划在五年内让本土第一家半导体制造厂开工,而他们最终的愿景是:让印度成为世界新的“半导体制造中心”。

但再宏大的梦想,也要【yao】先迈出第一步——如何吸引芯片制造商到本土设厂?

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关于这个需求,印度打算继承自身在手机生产领域快速发展的成功经验(政策帮扶、简化手续、现金补贴等)。据路透社报道,今年3月印度「du」宣布将向每家来该国设立芯片制造厂『chang』的公司提供逾10亿美元现金。

此外,除了自身经验,美日的操作也可作为参考。全球芯片供应集中于台湾产业链。“芯荒”的美国最早将目光盯在了全球最大也是最顶尖的芯片代工企业——台积电。为促成台积电【dian】在美国设厂,美国 *** 软硬兼施、吃相并不好看。接下来是日本,据《日本经济新闻》披露,台积电将与索尼(供应土地)在日本合作建设半导体制造工厂,日本 *** 将为该项目发放补贴(最高可达总投资额的一半)。

如今,印度终于也跟上{shang}了美日的步伐,把目光瞄向了中国台湾。据彭博社披露,印度已经在‘zai’与台湾洽谈75亿美元的半导体制造厂项目。

但是这次,印度已【yi】经做了二十多年的“芯片梦”能否就此启航?很多人并不看好。而最不看好印度的,恰恰来『lai』自台湾岛内。

这‘zhe’两天,台媒就连篇累牍『』地列举了印度为何难走芯片这条路的理由。

首先,在台媒看来,芯片制造是一个“烧钱”的生意,10亿美元的补贴对于芯片制造商来说没什么〖me〗太大的吸引力。高阶芯片制造厂的投资已达百亿美元级别。据彭博社披露,印度可能会为与台湾企业合作的项目提供更多的资金支持,最终可能达到投资额的一{yi}半。

但依据历史经验,碍于印度 *** 相关激励规则的细节不完善、官僚 liao[程「cheng」序复杂以及各个环节上的腐败等“场外因素”,芯片制造商《shang》能否最终拿到所〖suo〗有(you)印度承诺的补贴尚存不小的风险。

此外还有个投资回报的问题,据印度半导体行业人士推测,即使印度本土建厂成功,也可能需要10年才能实现收支平衡。这还是在“印{yin}度制造”的框架下,寄望 *** 出台一系列措施,例如税收减免、强制一些部门必须优先(或者强制比例)购买本土生产的芯片等。

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